中际旭创:800G硅光与1.6T需求齐升,铜连与液冷布局并进

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【中际旭创:800G硅光与1.6T需求齐升,中际铜连与液冷布局并进】

⑴ 中际旭创在最新的旭创需求投资者关系活动中提到,2025年第二季度,硅光海外重点客户将继续增加对AI基础设施的齐升资本支出,800G和400G光模块的铜连需求显著上升,公司800G的液冷出货量快速增长,800G硅光的布局并进比例也在提升。

⑵ 在第二季度,中际1.6T产品已开始进行小批量出货,旭创需求公司预计未来两个季度内,硅光1.6T将持续进行量产并实现规模交付;为了应对需求,齐升公司正在加快促进1.6T与800G在国内外的铜连高端产能建设。

⑶ 算力基础设施的液冷扩展推动了对交换机互连的需求激增,一些客户正在从GPU向ASIC芯片转型,布局并进这将导致对带宽和网络层数的中际需求增加,光连接次数提高,应用场景也在不断扩展,800G及1.6T的需求快速增长,scale-out阶段光模块仍有广阔空间。

⑷ 自去年以来,中际旭创与合作伙伴共同设立了铜连接与液冷解决方案相关公司,AEC产品已向国内外客户提供样品,液冷产品的部分型号也进入了试样阶段,整体进展符合预期,公司对这两个新兴领域的未来机会持乐观态度。

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