方邦股份：未来可剥铜订单有望稳步增长

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【方邦股份：未来可剥铜订单有望稳步增长】

⑴在周三的股份2025年半年度业绩发布会上，方邦股份的未可稳步董事长兼总经理苏陟对可剥铜业务的进展进行了说明，表示公司的剥铜可剥铜产品已获得多家主要线路板厂商的认证。

⑵从行业来看，订单可剥铜材料具有较高的有望技术壁垒，且IC载板的增长制造工艺相对复杂。使用可剥铜制作的股份载板与芯片直接连接，其性能的未可稳步稳定性对芯片的功能至关重要，这导致下游客户和终端厂商在选择国产可剥铜材料时更加谨慎。剥铜目前，订单公司已通过部分主要线路板厂商的有望认证，并持续获得小批量订单；预计随着时间的增长推移和市场认可度的提高，可剥铜订单的股份规模将实现逐步增长。