XM外汇官网APP了解到，硅业硅需格承10月30日，单晶硅业分会发布报告指出，求疲由于终端市场需求低迷，软成本周单晶硅市场交易活跃度不高，交乏部分产品价格承受下行压力。力硅根据安泰科的压下数据显示，N型G10L单晶硅片（182*183.75mm/130μm）成交均价为1.32元/片，硅业硅需格承与上周持平；N型G12R单晶硅片（182*210mm/130μm）成交均价为1.34元/片，单晶相比上周下降4.29%；N型G12单晶硅片（210*210mm/130μm）成交均价为1.66元/片，求疲较上周下降1.19%。软成本周下游电池和组件的交乏价格保持稳定，其中电池片主流价格范围在0.29 - 0.30元/W，力硅组件主流价格为0.66 - 0.68元/W。压下
尽管大部分硅片企业在硅料价格稳定的硅业硅需格承背景下，仍希望保持价格，但由于终端需求疲软，下游电池和组件企业的采购意愿不强，主要集中在消耗前期库存，上下游之间仍处于僵持状态。不过，部分企业因资金压力开始小幅降价销售，尤其是210系列硅片库存较大，降幅明显，而183系列库存合理，价格变化不大。调研显示，本周行业整体开工率稍有提升，部分一线企业的开工率为56%和54%，一体化企业的开工率在56% - 80%之间，其余企业则在54% - 80%之间。
展望未来，由于终端需求进入传统淡季，电池及组件企业的采购意愿仍不强，硅片市场预计将继续呈现供大于求的局面。然而，从11月开始，部分硅片企业计划降低开工率，市场供需关系有望逐步改善。同时，硅片企业的挺价意愿依然强烈，行业“反内卷”政策的推进可能为硅片市场带来一定程度的积极支撑。